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        產品資料

        千住有鉛錫膏

        如果您對該產品感興趣的話,可以
        產品名稱: 千住有鉛錫膏
        產品型號: OZ7053-221CM5-42-9.5
        產品展商: 千住金屬
        產品文檔: 無相關文檔

        簡單介紹

        錫62、銀0.4、銻0.2、鉛###熔點:179-183℃###粘度:160-180Pa.s###210-230℃###即使生產0201不容易發生立碑,如高精密計算機等###0-10℃


        千住有鉛錫膏  的詳細介紹
        千住有鉛錫膏OZ7053-221CM5-42-9.5
            SPARKLE PASTE OZ
        千住有鉛錫膏

            

        球狀的Solder powder與具有優良化學安定性的Flux 組合,使以往不可能膏狀化的活性In合金,也能成為制品。再者,與一般的焊接合金相比,錫膏的質量保存期限時間可大幅延長。針對不同焊接條件的需求,我們也有多種的產品對應。
        2.優點
        ·     保存期限長
        ·     印刷或針筒型的吐出性佳·     焊接性良好,微小焊球不易在焊接后產生
        ·     Flux殘渣清洗容易
        ·     RMA type,低殘渣及水溶性錫膏之實用化
        ·     In合金,低高溫焊料等,適合各種不同合金之焊錫膏
        • SPARKLE PASTE OZ粉末所有粉粒都是*佳狀態沒有氧化現象
          千住有鉛錫膏
           

        鋼板印刷(連續50片)
        精密印刷下不"坍塌"保持良好的分離率
        千住有鉛錫膏
         

        REFLOW(24時間后)
        穩定性良好,留下的焊球極少
        千住有鉛錫膏
         

        3.SPARKLE PASTE OZ?SS?M705 PASTE代表產品
        產品名稱
        粘度
        (Pa?S)
        對應
        Pitch
        (mm)
        用途與特點
        OZ63-221CM5-42-10
        180
        0.4
        重視連續印刷及有穩定性之產品。
        開口幅0.18mmQFP適用。
        OZ63-713C-40-9
        190
        0.5
        低殘渣型,要用于氮氣環境下。
        OZ63-330F-40-10
        250
        0.5
        0.5mm Pitch標準品
        0.4mm Pitch
        對應適用
        OZ63-381F5-9.5
        240
        0.3
        可連續印刷及穩定性。
        開口幅 0.13mmQFP適用。
        OZ63-606F-AA-10.5
        225
        0.5
        使用代替洗凈劑(AK225)洗凈用。
        OZ295-162F-50-8
        200
        0.65
        高溫焊接用,溶融溫度285296
        OZ63-443C-53-11
        100
        *φ0.5
        急加熱適用,吐出安定性良好
        RMA TYPE
        OZ63-410FK-53-10
        130
        *φ1.0
        MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出安定品種。
         
        SS 63-290-M4
        230
        0.5
        Ni電鍍,能解決42合金的引線擴散問題。
        SS AT-233-M4
        190
        0.5
        防止chip立起型焊錫膏,中粘度RMA type
        SS AT-333-M4
        190
        0.5
        防止chip立起型焊錫膏,中粘度。
         
        エコソルダー
        M705-GRN360-K2-V
        200
        0.3
        無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金,RMA type
        *表示*小適用焊距。
         
        以上均含試驗成績報告書
        221CM5系列
            助焊劑為RMA,免洗制程、高作業性、連續印刷安定、低殘留、低空焊適合高精密作業
            機種。
        330F/340F系列
            助焊劑為RA,免洗制程針對部品氧化嚴重可有效排除,另外可用溶劑清洗殘留,適合消  
            費性產品機種使用。
        290系列
            助焊劑為RMA,免洗制程,助焊劑本身含有抗鎳(Ni)的成分,可對應受到鎳污染的部品。
             
        279C系列
            助焊劑為RMA,免洗制程,CHOU 01/SHU 02/ LIN 03為日本千住金屬工業株式會社針對臺
            灣產業環境所特調出來的錫膏,并保有原先的高作業性、連續印刷安定、低殘留、低空
            焊適合高精密作業機種。
        7053合金(防站立合金)
            7053合金又稱AT合金,合金成分為Sn62/Ag0.4/Sb0.2/Pb,這是千住金屬會了改善Ag0.4
             Ag2的缺點,所改良的四項合金,優點:產生雙熔點,使得生產04020201制程時不容易發
            生立碑的狀況,并延續的高信賴性,降低硬度使延展性增加。缺點:由二項合金改為三項
            合金再改為四項合金,電位差的控制就變得很重要,相對生產成本也會增加。目前使用
             的產業如手機廠、無線網卡廠、股票機、高精密及筆記型計算機、數字相機、高精密及顯
            示卡等等......
         

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